光模塊在光纖通信中用于電信號和光信號之間的互相轉換，在發(fā)送端實現(xiàn)電/光轉換，在接收端實現(xiàn)光/電轉換。

數(shù)通光模塊平均迭代周期約3-4年，例如100G從2016年開始上量到2021年已有5年的生命周期，預計400G生命周期也將達到4-5年。

隨著交換芯片速率的不斷提升，光模塊的需求也在不斷演變。

理論上，當交換芯片速率達到51.2Tbps時，400G光模塊將成為市場主流，同時800G光模塊的需求也將初步顯現(xiàn)。

而當交換芯片速率進一步提升至102.4Tbps時，800G光模塊將取代400G成為新的主流，同時1.6T光模塊的需求也將開始萌芽。

英偉達GPU在AI發(fā)展歷程中發(fā)揮著至關重要的作用，為其提供了不可或缺的算力支持。

而GPU與光模塊的緊密結合，進一步提升了AI訓練的數(shù)據(jù)傳輸速度和計算能力。

隨著英偉達GPU出貨量的顯著增長，光模塊行業(yè)也迎來了量價齊升的發(fā)展機遇。

此外，科技公司的激烈競爭進一步推動了GPU的需求，例如Meta的H100采購量超出市場預期，微軟和谷歌也計劃加大GPU的購買量。

這種情況下，光模塊行業(yè)也受益于GPU的熱潮，自Meta采購更多GPU以來，頭部光模塊公司的插單排產(chǎn)訂單已經(jīng)安排到了2024年二季度。

除了數(shù)量上的增長，英偉達還推動了光模塊高端產(chǎn)品出貨量的提升。

隨著AI對網(wǎng)絡端帶寬需求的增加，更高速率的光模塊成為必要。英偉達最新的H100芯片已經(jīng)越來越加大對800G光模塊的應用，這進一步促進了800G光模塊銷量的增長。

AMD近期強調(diào)算力芯片27年4000億市場規(guī)模的預期，Coherent也把800G及以上光模塊市場規(guī)模直至28年的CAGR上調(diào)至65%。

同時，AI文生視頻技術的出現(xiàn)也為光模塊行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。

更長時長、更高清、更細節(jié)化的文生視頻需要處理更多的視頻數(shù)據(jù)，這就要求光模塊具備更高的傳輸速率和穩(wěn)定性。

這也進一步推動了800G光模塊的銷量增長，有投資者預測，2023年800G光模塊的市場需求將達到120-140萬個；

而到2024年，僅英偉達就能支撐起1000萬只800G光模塊的市場需求。

近年來部分海外廠商逐漸退出光模塊市場，轉而向上游芯片、器件等領域發(fā)展。

國產(chǎn)光模塊廠商在400G時代的崛起迅速，國內(nèi)廠商中，以中際旭創(chuàng)和新易盛為代表的企業(yè)在400G時代已展現(xiàn)出強大的全球競爭力。

在800G時代，有望進一步鞏固和擴大這一優(yōu)勢。

目前，國內(nèi)主要的光模塊廠商已經(jīng)開始積極布局800G光模塊產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，其推出時間甚至早于一些海外龍頭企業(yè)。

這一趨勢表明在即將全面到來的800G時代，國內(nèi)廠商有望進一步鞏固和擴大在全球光模塊市場的領先地位。

目前國內(nèi)廠商加速400G/800G光模塊布局，光迅科技、中際旭創(chuàng)、新易盛、劍橋科技已量產(chǎn)800G光模塊產(chǎn)品。

在國內(nèi)AI上游產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片、算力、半導體、CPO以及光模塊等關鍵技術領域占據(jù)重要地位。

在這些領域中，光模塊板塊在股價表現(xiàn)上尤為突出，分歧較小且漲幅顯著。

自2023年至今，光模塊行業(yè)的領軍企業(yè)中際旭創(chuàng)和天孚通信的股價分別實現(xiàn)了4.2倍和2.2倍的增長。

相比之下，其他AI上游公司在股價表現(xiàn)上并不搶眼。例如，算力領域的領軍企業(yè)浪潮信息在過去一年中股價下跌了10%，而芯片和半導體板塊在過去一年中也分別下滑了20%以上。

光模塊之所以能在眾多領域中脫穎而出，很大程度上是因為其在全球市場上取得了競爭優(yōu)勢。

盡管光模塊的技術屬性相對較弱，與其他電子產(chǎn)品一樣，存在技術學習周期，但其在成本和響應速度方面的優(yōu)勢使其成為國內(nèi)具備全球競爭優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)光通信領域的權威機構LightCounting的數(shù)據(jù)，自2010年至2022年，全球前十家光模塊廠商中，中國企業(yè)的數(shù)量從1家增加至7家。

包括中際旭創(chuàng)、華為海思、海信寬帶、光迅科技、華工正源、新易盛和索爾思光電。其中，中際旭創(chuàng)自2021年起與II-VI（現(xiàn)Coherent公司）并列全球第一位。

憑借全球領先的技術優(yōu)勢，國內(nèi)的光模塊企業(yè)已成功打入海外大廠的供應商網(wǎng)絡，例如中際旭創(chuàng)已成為北美四大云商以及英偉達的供應商。

這種全球優(yōu)勢使得光模塊成為國內(nèi)少數(shù)能與全球AI產(chǎn)業(yè)鏈形成共振的板塊。

在業(yè)績方面，中際旭創(chuàng)預計2023年度凈利潤為20億元至23億元，同比增長63.4%至87.91%。

天孚通信預計2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.77億至7.58億，同比增長68%至88%。

這些業(yè)績預期進一步證明了光模塊在國內(nèi)AI上游產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位以及其在全球市場上的競爭優(yōu)勢。

隨著光模塊的持續(xù)進步，其向800G的快速發(fā)展已成為業(yè)界共識，而未來向1.6T高速率演進的趨勢也日益明顯。

1.6T的傳輸速率，即每條通道200G，通過8個通道的并行傳輸，可以實現(xiàn)高達1.6T的傳輸速率，這是800G的兩倍。

這種提升對于AI客戶而言，意味著在更短的時間內(nèi)可以傳輸更多的數(shù)據(jù)，進而提升數(shù)據(jù)處理效率。

在邁向1.6T時代的過程中，傳統(tǒng)的可插拔速率升級可能已接近其極限，因此，光互聯(lián)的升級可能會轉向CPO及相關方案。

據(jù)Lightcounting預測，CPO的出貨預計將從800G和1.6T端口開始，預計在2024年至2025年之間開始商用，并在2026年至2027年之間開始大規(guī)模生產(chǎn)。

目前，AI已經(jīng)明顯加速了光模塊技術的迭代，并顯著縮短了光模塊的更新周期。

已有部分光模塊廠商在1.6T光模塊技術上取得了突破，例如中際旭創(chuàng)已經(jīng)為重點客戶開發(fā)的1.6T光模塊，預計今年將開始送樣和認證，下半年可能會開始小批量銷售。

同時，硅光技術有望在GPU互聯(lián)、下一代nvlink、CPO硅光引擎等領域得到廣泛應用，這將進一步推動800G至1.6T等高速光模塊產(chǎn)品的迭代升級。

根據(jù)LightCounting在2023年7月發(fā)布的預測報告，預計2023-2027年用于AI集群應用的光模塊市場規(guī)模將達到176億美元，占同期光模塊整體市場的38%。

由于AI大模型的高流量對帶寬有更高的要求，800G及以上的高速光模塊相較于200G/400G光模塊具有更高的帶寬和更低的單位功耗，因此，預計高速光模塊的需求增速將較高。

據(jù)Coherent預測，未來五年內(nèi)，800G、1.6T和3.2T數(shù)通光模塊市場將以超過40%的復合年增長率增長，從2023年的6億美元增長到2028年的42億美元；

預計在2028年甚至更早的時間，與AI相關的800G和1.6T數(shù)通光模塊的出貨量占比將接近40%。

當前，大型模型對計算能力的需求正在不斷增加，然而當前供應端仍未能完全滿足這一需求。

預計在2024年，計算能力芯片有望持續(xù)進行技術升級，實現(xiàn)性能提升和成本優(yōu)化，其中GPU和云服務提供商自主研發(fā)的AI專用芯片預計將取得顯著進展。

在光模塊領域，核心的發(fā)展趨勢正朝著更高的速度、更低的成本和功耗前進，包括LPOCPO技術和硅光集成等。

領先的光模塊制造商有望借助自身的研發(fā)實力和客戶基礎，充分利用AI技術帶來的行業(yè)機遇。

展望未來，光模塊技術的研發(fā)將繼續(xù)向更高的傳輸速率、更大的傳輸容量和更智能化的方向發(fā)展，以滿足不斷增長的市場需求和技術挑戰(zhàn)。

部分資料參考：樂晴智庫精選：《800G高速光模塊產(chǎn)業(yè)格局梳理》，讀懂財經(jīng)：《一年暴漲4倍，光模塊跟著英偉達喝湯》，光通信PRO：《有人回歸，有人離場：AI驅動下的光模塊市場熱鬧非凡》，華強電子產(chǎn)業(yè)研究所：《AI大模型爆發(fā)提振光模塊增長空間，持續(xù)關注AI產(chǎn)業(yè)鏈系列》，電子發(fā)燒友網(wǎng)：《AI催生800G光模塊需求井噴，國內(nèi)廠商爆單不斷》，產(chǎn)業(yè)趨勢君Marcus：《一文看懂AI中的光模塊，行業(yè)分析》