智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，AI浪潮最大受益者之一、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者泛林集團(tuán)(LRCX.US)美東時(shí)間周二宣布了一項(xiàng)高達(dá)100億美元的股票回購授權(quán)，并表示這符合該公司“通過股息和回購將75%至高達(dá)100%的自由現(xiàn)金流返還給股東們的計(jì)劃”。此外，泛林集團(tuán)正在以“1拆10”的拆股比例對其已發(fā)行普通股進(jìn)行遠(yuǎn)期股票分拆，預(yù)計(jì)該比例股票分拆將于2024年10月2日收盤后生效。

據(jù)了解，根據(jù)最新的回購授權(quán)，該半導(dǎo)體設(shè)備巨頭計(jì)劃回購高達(dá)100億美元的普通股，該授權(quán)沒有終止日期，可以隨時(shí)暫?；蛘呓K止。泛林集團(tuán)表示，該回購計(jì)劃全面補(bǔ)充了任何先前泛林集團(tuán)所授權(quán)的剩余余額。

泛林集團(tuán)股票分拆之后的普通股將于2024年10月3日開盤后開始正式交易，屆時(shí)將在該公司現(xiàn)有的交易代碼“LRCX”之下進(jìn)行正常交易。

泛林集團(tuán)在一份聲明中指出:“由于正在進(jìn)行的股票分拆計(jì)劃，作為對于公司已發(fā)行股權(quán)的紅利、股權(quán)激勵計(jì)劃以及其他現(xiàn)有協(xié)議基礎(chǔ)的Lam Research普通股實(shí)際數(shù)量，以及適用的行權(quán)或轉(zhuǎn)換價(jià)格，將按比例隨之進(jìn)行調(diào)整?！?/p>

進(jìn)行拆股計(jì)劃之后，標(biāo)的股票的價(jià)格明顯降低，這意味著基本面優(yōu)異的股票可以吸引更多的投資者參與交易，此前這些投資者往往因?yàn)檫^高股價(jià)而猶豫不決。

股票回購與拆股的消息傳出后，2023年以來股價(jià)持續(xù)大幅受益于全球企業(yè)布局AI的大浪潮的泛林集團(tuán)股價(jià)在美股盤前一度上漲超5%，至995美元。其競爭對手應(yīng)用材料(AMAT.US)以及科磊(KLAC.US)的股價(jià)則表現(xiàn)平平，半導(dǎo)體設(shè)備公司領(lǐng)域的光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML.US)盤前股價(jià)也無明顯變化。?

半導(dǎo)體設(shè)備——全球AI浪潮的最大受益者之一

受益于AI大浪潮，有著“全球芯片代工之王”稱號的臺積電(TSM.US)最關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商們——即泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，它們股價(jià)與業(yè)績自2023年Q1以來持續(xù)呈現(xiàn)增長之勢，并且在2024年業(yè)績與股價(jià)有望共同邁向新的“加速增長軌跡”。

臺積電最關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商們銷售額2024年起有望將不斷擴(kuò)大，主要因臺積電、三星電子以及英特爾等芯片制造商們不斷擴(kuò)大基于5nm及以下先進(jìn)制程的AI芯片產(chǎn)能，以及臺積電在美國、日本和德國的大型芯片制造廠有望于今年起陸續(xù)完工以及英特爾在美國新建大型芯片廠而大批量采購造芯所需光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備以及薄膜沉積等高端半導(dǎo)體設(shè)備。這些半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商們主要包括阿斯麥(ASML)、應(yīng)用材料、東京電子與BE Semiconductor等芯片產(chǎn)業(yè)鏈頂級設(shè)備商。

當(dāng)前全球AI芯片需求無比旺盛，且這種勁爆需求有望持續(xù)至2025年，因此臺積電、三星以及英特爾等芯片制造商將全面擴(kuò)大產(chǎn)能，加之SK海力士以及美光等存儲巨頭擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，均需要大批量采購芯片制造與先進(jìn)封裝所需半導(dǎo)體設(shè)備，甚至一些核心設(shè)備需要更新?lián)Q代。畢竟AI芯片擁有更高邏輯密度，更復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，以及對設(shè)備更高的功率和精準(zhǔn)度要求，這可能導(dǎo)致在光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環(huán)節(jié)有更高的技術(shù)要求，進(jìn)而需要定制化制造和測試設(shè)備來滿足這些要求。因此阿斯麥、應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭們，可謂手握“造芯片的命脈”。

在芯片廠，泛林與應(yīng)用材料的身影可謂無處不在。不同于阿斯麥?zhǔn)冀K專注于光刻領(lǐng)域，泛林與應(yīng)用材料提供的高端設(shè)備在制造芯片的幾乎每一個步驟中發(fā)揮重要作用，其產(chǎn)品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等最重要的造芯環(huán)節(jié)。

AI浪潮+拆股+回購，泛林集團(tuán)股價(jià)即將起飛?

華爾街大行高盛認(rèn)為，人工智能這一全球股票市場的“股票動力燃料”遠(yuǎn)未耗盡。該機(jī)構(gòu)在近期發(fā)布的最新預(yù)測報(bào)告中表示，全球股市目前僅僅處于人工智能引領(lǐng)的投資熱潮的第一階段，這股熱潮將繼續(xù)擴(kuò)大至第二、第三以及第四階段，提振全球范圍內(nèi)越來越多的行業(yè)。

“如果說英偉達(dá)代表了人工智能股票交易熱潮的第一階段——即最直接受益的AI芯片階段，那么第二階段將是全球其他公司幫助建立與人工智能相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施?！痹摍C(jī)構(gòu)寫道?！邦A(yù)計(jì)第三階段是將人工智能納入其產(chǎn)品以增加營收規(guī)模的公司，而第四階段是與人工智能相關(guān)的生產(chǎn)效率全面提高，而這一預(yù)期能夠在全球許多企業(yè)中實(shí)現(xiàn)。”

在人工智能投資熱潮的第二階段，聚焦于除英偉達(dá)以及AMD這些AI芯片提供商之外其他參與AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的公司，其中主要包括阿斯麥、應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)等半導(dǎo)體設(shè)備商，以及芯片制造商、云服務(wù)提供商、數(shù)據(jù)中心REITs、數(shù)據(jù)中心硬件和設(shè)備公司、軟件安全股以及公用事業(yè)公司。

AI浪潮這一強(qiáng)大催化劑有望持續(xù)發(fā)力，加之最新公布的拆股以及高達(dá)百億美元的股票回購規(guī)模，泛林集團(tuán)股價(jià)有望實(shí)現(xiàn)炸裂式增長。在宣布拆股之前，泛林集團(tuán)股價(jià)已經(jīng)獲得華爾街強(qiáng)勢看漲，主要邏輯在于AI浪潮之下高端半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁需求，Tipranks顯示分析師最高目標(biāo)價(jià)達(dá)1200美元。

華爾街大行Jefferies近日將泛林集團(tuán)12個月目標(biāo)價(jià)股價(jià)從980美元大幅上調(diào)至1100美元(截至周一收盤，泛林集團(tuán)股價(jià)收于942.04美元)，瑞銀集團(tuán)近日則將泛林集團(tuán)股價(jià)從1130美元繼續(xù)上調(diào)至1150美元，花旗集團(tuán)近日將泛林集團(tuán)股價(jià)從975美元大幅上調(diào)至1025美元，且這些看漲泛林的華爾街機(jī)構(gòu)均予以等同于“增持”的股票評級。